如何封装与焊接LoRa无线模块

1、1. 模块尺寸结构

加屏蔽盖后厚度约4.2mm，不含接插件，F8L10D-N模块的尺寸图如下：

2、2. 模块封装尺寸

 F8L10D-N封装请参考以下尺寸来制作，单位：mm

3、3. Re-flow 回流焊温度范围

建议根据IPC/JEDEC J-STD-020B 标准进行焊接。

焊接温度

使用恒温电烙铁焊接温度不超过340ºC，每个引脚焊接时间不超过2S。

SMT温度曲线

使用SMT回流焊建议使用以下温度曲线：